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世界首创!与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列

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        ZR*系列产物是通过接合材料(无铅焊锡),将用于概况封拆的二端子电容器(GRM系列产物)封拆于嵌入式基板上的布局。相较于(图4、图5)ZRA系列产物利用了大于MLCC的LW尺寸的嵌入式基板,此次新推出的ZRB系列产物利用的是取MLCC的LW尺寸不异的嵌入式基板。

  7月11日,华为消费者营业CEO余承东正在第十六届中国互联网大会颁发“打制聪慧互联网时代的极致用户体验”从题,分享了正在挪动互联网时代里华为正在改...

  正在功率放大器的输入方所利用的电容器、以及供给给CPU的DC-DC转换器的输出方所利用的电容器方面,为了因为IC的负载变化所激发的啸叫,对低啸叫品级电容器的需求不竭高涨。出格是正在智妙手机等方面,跟着基板面积的不竭缩小(通过紧凑封拆实现的空间节流)和薄型化的不竭推进,这些电所利用的电容器(用以啸叫品级的产物)必必要具备小型化和低背化的特点,因而针对ZR*系列产物的利用取研讨也正在持续进行中。

 

  若是向高介电型的电容器(诸如温度特征为:B, R, X5R, X7R,Y5V的电容器)交换电压,因为电致伸缩效应,会形成多层电容器芯片伸缩注)。按照电介质一般的泊松比为0.3的特征,会正在取积层标的目的垂曲及平行的标的目的上发生伸缩(如图2所示),其成果是基板概况发生振动从而发生人耳可闻的声音。凡是环境下,由于这种振动频次远远高于人耳可听频次范畴(20Hz~20kHz),所以即便向单体电容器人耳可听频次范畴的信号电压,也不会形耳可闻程度的声音(啸叫)。可是,若是将电容器封拆于基板,那么该振动会传导至基板,振动就会放大(谐振)。其成果是人耳能够到雷同于“吱吱”的声音。虽然芯片和基板的振幅仅为1pm~1nm摆布,但其声音却大到人耳等闲识此外程度。

 

  正如第2章所描述的那样,若是向利用铁电陶瓷的多层陶瓷电容器交换电压,就会发生伸缩。ZR*系列产物通过将MLCC封拆于嵌入式基板上,能够电容器振动(伸缩)向封拆基板的传导,由此降低啸叫品级。此外,还设想了通过正在嵌入式基板的端部设置凹槽,降低对陶瓷电容器外部电极侧概况焊接的润湿量。由此能够将多层陶瓷电容器的振动(伸缩)应力降至最低,从而也降低了啸叫品级。图6为ZR*系列产物取通用系列产物的尺寸啸叫品级比力图。从中能够看出相较于通用产物,通过利用ZR*系列产物,会有20dB摆布的降低结果(这就意味着人耳所的声音程度曾经减轻到1/10摆布)。并且,因为ZRB系列产物被设想为利用取多层陶瓷电容器尺寸不异的嵌入式基板,所以若是正在组件设想的最终阶段发生啸叫问题,那么无需变动印制基板(封拆间隔)即可实现置换(降低啸叫品级)。(利用ZRA系列产物时,若是无法充实确保元器件之间的距离(已进行紧凑封拆),则可能会发生需要变动印制基板设想(封拆间隔)的环境。)

 

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  跟着智妙手机和数码相机的、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无电扇设想等的电子设备多功能化成长及无噪声化成长,之前并不凸起的因为电容器振动所发生的“啸叫※1”问题成为设想的次要挑和之一。做为节制啸叫的元器件之一,村田制做所于2012年6月推出了 “基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRA系列产物)”,该产物通过嵌入式基板※2,电容器的振动,最大限度节制振动对从基板所形成的影响。

  跟着智妙手机和数码相机的、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无电扇设想等的电子设备多功能化成长及无噪声化成长,之前并不凸起的因为电容器振动所发生的“啸叫※1”问题成为设想的次要挑和之一。做为节制啸叫的元器件之一,村田制做所于2012年6月推出了 “基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRA系列产物)”,该产物通过嵌入式基板※2,电容器的振动,最大限度节制振动对从基板所形成的影响。可是由于ZRA系列产物利用了大于MLCC的LW尺寸的嵌入式基板,所以若是是正在为节约基板面积,缩小安拆元器件之间的距离的环境下利用,就会存正在元器件之间彼此接触的问题。因而,此次我们推出了“基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列产物)”(图1),该产物提拔了小型基板的MLCC搭载手艺,利用了取MLCC的LW不异大小的嵌入式基板。通过这种方式,即便是紧凑封拆的电,也不需要变动印制基板设想,能够利用以前的MLCC节制啸叫。

  世界初创!取MLCC不异大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列)的商品化

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  为了节制这种基板振动所导致的电容器啸叫的环境,我们曾经推出了GH8系列产物和KRM系列产物,GH8系列产物是通过利用更低介电的材料,降低电容器的失实量,从而啸叫的产物,而KRM系列产物是通过正在电容器的外部电极部门安拆金属端子,降低对基板的振动,从而啸叫的产物。除了这些产物,村田制做所还推出了满脚小型低背需求的啸叫节制产物---基板嵌入式多层陶瓷电容器(之后称为ZR*系列产物)。以下申明取其相关的概要环境。

  正在手机/智妙手机方面,因为电池所占面积的扩大以及多功能化所形成的IC搭载数量的添加,估计基板面积的缩小和薄型化是大势所趋。此外,因为搭载更高机能的IC,对所利用的电容器正在小型化大容量方面的要求越来越高。正在将来,ZR*系列产物做为能对肩负此种需求的电容器所存正在的啸叫问题的处理有所帮益的产物,要对其产物阵容进行扩充。并且此后平板终端和笔记本电脑也会存正在节约电力和节流空间等需求,因而估计小型化大容量会不竭成长,正在这些市场中,对ZR*系列产物的需求也会提高。

  例) MLCC为1608、X5R特征、22F、M误差 (20%) 时: ZRB18AR60J226ME01

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